Effect of Zr content on the wetting of BaTi1−xZrxO3 perovskite ceramics by Ag-based liquids

The study of the contact characteristics between functional ceramics and potential electrode metals is of primary importance when developing new devices. BaTiO₃ is the most used dielectric ceramic and its functional properties are tailored by the introduction of substituents. In this work, we verify the effect of the zirconium substituents in BaTi_1?xZr_xO₃ (x = 0, 0.1, 0.2, 0.4) ferroelectric perovskites on the wettability by liquid Ag and Ag-3 at% Cu alloy at 1000 °C in air, and the obtained metal/ceramic interfaces are characterised.With x going from 0 to 0.4, the contact angles increase from 83° to 104° and from 46° to 72° for pure Ag and Ag-3 at% Cu respectively. This trend is in agreement with the increased band-gap energy of the perovskites ascribed to the increase of Zr content. The better wetting of Ag-3 at% Cu compared to pure Ag is due to the formation of interfacial CuO; no further interfacial phenomena nor mutual interdiffusion are detected.     

Ga和Ce复合添加对低银无镉钎料组织及性能的影响

通过向Ag17CuZnSn钎料中复合添加微量的Ga元素和稀土元素Ce,研究了Ga和Ce元素的复合添加对低银无镉钎料组织及焊接性能的影响。采用火焰钎焊方法得到黄铜与不锈钢异种金属钎焊接头。试验表明,随着Ga和Ce元素的添加低银钎料的固液相线温度不断下降。当Ga和Ce含量分别为2%和0.15%时,钎料在母材表面的铺展面达到最大值。Ga和Ce元素的复合添加对低银钎料中的CuZn化合物相有明显的细化作用,黄铜与不锈钢钎焊接头的抗剪强度最大值为378.6 MPa。在钎焊过程中,钎缝与不锈钢母材之间发生了明显的元素扩散,Ga元素的扩散率大于其他元素。同时当低银钎料中的Ce元素含量大于0.3%时,钎料组织中出现了新生成的块状的稀土相。     

保温时间对DD407镍基单晶TLP修复区界面组织的影响

通过使用BNi5合金钎料对DD407镍基单晶合金的模拟缺陷进行了焊接修复。采用光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）和微区XRD系统研究了修复区界面的微观组织、析出相、元素分布。结果表明：采用膏状BNi5合金能够对DD407镍基单晶的模拟缺陷进行局部修复。在修复区与母材之间会形成反应界面层，在反应层存在由于元素扩散引起的元素梯度分布，且会析出白色的Cr6Ni16Si7颗粒，随着保温时间延长，颗粒数量越多。随着保温时间的增加，修复区的界面宽度逐渐增加。当保温时间为120min时，界面宽度最大，约为224μm，完全采用BNi5合金作为修复填充金属是导致界面宽度随保温时间增加而增加的主要原因。但采用膏状BNi5合金作为填充材料对模拟缺陷进行修复无法完全复原试样的原始尺寸，还需要深入研究填充合金的成分和类型；同时，还需要进一步延长扩散时间，进而获得均匀的组织，为镍基单晶合金的TLP修复奠定基础。     

PCD刀具真空钎焊工艺研究

钎焊是刀具制作过程中的重要环节,焊接质量直接影响刀具连接强度。通过在真空环境中加热,以YG8硬质合金和PCD复合片为焊接母材进行钎焊试验。对比3种钎料在不同焊接温度和保温时间下钎料润湿性和焊接强度的变化,确定3种钎料的最佳焊接参数及适用范围,并分析了阻流剂的使用对钎料阻流的效果,试验表明,使用阻流剂能有效控制钎料溢流至非焊接面。     

缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的新方法研究

填加中间过渡层是缓解陶瓷与金属钎焊接头残余应力的有效方法。但是在钎焊过程中还存在很多问题。金属泡沫具有显著的能量吸收特性,因此可以用作中间层材料,研究发现采用金属泡沫作为中间层可以有效缓解接头残余应力,并且存在一个最佳的泡沫层厚度。     

Al_2O_3陶瓷与紫铜的间接钎焊

利用Sn0.3Ag0.7Cu-4%Ti金属化涂料,在金属化温度900℃、保温时间30 min条件下,对Al2O3陶瓷表面进行金属化处理,然后在钎焊温度600℃、保温时间5 min条件下,利用Sn0.3Ag0.7Cu钎料实现Al2O3陶瓷与紫铜的间接钎焊,通过SEM,EDS和XRD等分析测试手段对金属化层显微组织、Al2O3陶瓷/铜接头结合强度和接头断口形貌等进行了分析.结果表明,利用金属化方法得到了均匀且与Al2O3陶瓷结合良好的金属化层,并实现了Al2O3陶瓷与铜的间接连接,接头界面结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Sn(s,s)+Ti6Sn5/Al2O3陶瓷.钎焊接头抗剪强度为13.6 MPa,接头断裂发生于金属间化合物层.     

不同方法制备的螺旋线慢波组件的散热性能的研究

 利用电阻温度系数法对几种方法制备的慢波组件散热性能进行了实验研究,结果表明石墨热挤压法、磁控溅射覆膜法及压力扩散焊接法和无变形热挤压法比冷弹压法和传统的缠钼带热挤压法制备的慢波组件散热性能强许多.传统的石墨热挤压法可与无变形热挤压法制备的组件的散热能力相比拟,但石墨热挤压法会引起慢波组件的两次变形,使慢波组件的微波反射点增多增强.压力扩散焊接法制备的慢波组件散热性能比溅射镀膜法制备的慢波组件散热性能稍强,但压力扩散焊接法与溅射镀膜法相比具有更低的微波损耗.这些结果为制备散热性能强的慢波组件提供了有益的实验结果.     

某型号雷达高压电源的结构设计

本文主要讨论了某型号雷达高压电源的关键性结构设计过程和方法,并着重分析比较了与先前高压电源形式的异同。     

500kV变压器轴向组合导线绕组钎焊接头开断原因分析

对某500 kV变压器TPU绕组钎焊接头过热、断线的原因进行了分析,指出产品制造质量、控制检验以及钎焊温度、钎缝间隙和感应频率等工艺环节的不足,提出质量改进和对同批次、同型号产品的监督检验建议。     

真空铝钎焊夹具设计浅析

从钎焊夹具对钎焊产生的重要影响入手,运用实例论述了钎焊夹具设计应重点考虑的因素。